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SiP Webinar系统级封装线上研讨会 第一期

2020年5月28日 10:00 ~ 2020年5月28日 12:00
限额300人
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    【直播主题】

    5G高密度微系统集成封装如何实现?


    【直播嘉宾】

    ⚪ 刘明亮 江苏长电科技股份有限公司 技术市场 技术总监

    ⚪ 郎震京 厦门韦尔通科技有限公司 业务发展经理

    ⚪ 罗德威 系统级封装大会主席


    【直播亮点】

    ⚪ 高密度贴装

    ⚪ 电磁干扰屏蔽

    ⚪ 双面成型封装


    时间

    演讲人

    议题

    内容概述

    10:00-10:10 am

    罗德威

    系统级封装大会技术主席

    开场致辞

    /

    10:10-11:10 am

    刘明亮

    江苏长电科技股份有限公司

    技术市场 技术总监

    5G高密度微系统集成封装如何实现?

    高密度贴装

    电磁干扰屏蔽

    双面成型封装

    11:10-11:40 am

    郎震京

    厦门韦尔通科技有限公司

    业务发展经理

    待定

    /

    11:40-12:00 am

    罗德威/刘明亮/郎震京

    Q&A 观众提问环节


    *SiP Webinar提供中英文同声传译。





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